豊田合成は11月27日、東京ビッグサイト(東京都江東区)で来月11日(水)から13日(金)の3日間開催される半導体の国際展示会「SEMICON Japan 2024 (セミコン・ジャパン)」の環境省ブースに出展。次世代パワー半導体(GaNパワー半導体)用の基板などを出品すると発表した。
パワー半導体は、産業機器や車、家電などの電力制御に幅広く使われている半導体デバイス。現在、社会全体でのカーボンニュートラル実現に向け、再生可能エネルギーや電動車の制御時の電力ロスを低減できる次世代製品の普及拡大が期待されていると云う。
GaNパワー半導体の実用化に必要な高品質・大口径な基板開発を産官学連携で進める豊田合成は、今回、環境省のブース内で、基板の高品質化・大口径化の技術について紹介。種となる結晶から複数のGaN基板を作製する工程などを、現物(開発中の基板)や模型で説明する。
[出展概要]
– 日時:2024年12月11日(水)~13日(金)10:00~17:00
– 場所:東京ビッグサイト 環境省ブース内
<参考:GaNパワー半導体の開発プロセス>