自動車メーカー・電装部品メーカー・半導体関連企業の12社は12月1日付けで、高性能デジタル半導体（ SoC ／ System on Chip ）の車載化研究開発を行う「自動車用先端 SoC 技術研究組合」 （ ASRA ／ Advanced SoC Research for Automotive ）の設立を発表（ 12月28日 ）した。

今後、チップレット技術を適用した自動車用SoCを研究開発し、来たる2030年以降の量産車へ搭載することを目指す。

自動車には1台あたり1,000個程度の半導体が使われており、 半導体の種類も用途によって様々だ。その中でもSoCは、高度な演算処理能力を達成するために最先端の半導体技術が必要とされ、 自動車に於ける自動運転技術やマルチメディアシステム等で必須の半導体となる。

自動車に使われている半導体の例

上記を踏まえてASRAは、 自動車メーカーが中心となることで自動車に求められる高い安全性と信頼性を追求すると共に、 電装部品メーカーと半導体関連企業の技術力・経験知を結集することで、最先端技術の実用化を目指していく。より具体的には、チップレットと呼ばれる種類の異なる半導体を組み合わせる技術を適用した自動車用 SoC を研究開発する計画であるという。

チップレット技術研究に係る利点は以下の通り
（１） 高性能化、及び多機能化が可能。
（２） 製造時の良品歩留まりを高めることが可能。
（３） エンドユーザー（自動車会社）の要求事項に最適な機能・性能を持つSoCをタイムリーに製品化できる。

ASRAでは、「来たる2028 年までにチップレット技術を確立し、2030年以降の量産車へSoCを搭載することを目指します。そのために日本国内の自動車・電装部品・半導体の技術力と経験知を結集し、世界に先駆けた技術研究集団として国内外・産官学の連携を共に進めていきます」と話している。

チップレットのイメージ

自動車用先端 SoC技術研究組合の概要
設立日 ：2023 年 12 月 1 日
理事長 ：山本 圭司（トヨタ自動車株式会社 シニアフェロー）
専務理事 ：川原 伸章（株式会社デンソー シニアアドバイザー）

技術研究組合への参画企業（組合員）は以下の通り （50音順）
自動車メーカー： 株式会社 SUBARU、トヨタ自動車株式会社、日産自動車株式会社、
本田技研工業株式会社、マツダ株式会社
電装部品メーカー：株式会社デンソー、パナソニック オートモーティブシステムズ
株式会社
半導体関連企業：株式会社ソシオネクスト、日本ケイデンス・デザイン・システム
ズ社、日本シノプシス合同会社、株式会社ミライズテクノロジーズ、ルネサスエレ
クトロニクス株式会社

本部所在地 ：愛知県名古屋市西区那古野二丁目１４番１号 なごのキャンパス内
事業内容 ：チップレット技術を適用した自動車用 SoC の研究開発