ヤマトホールディングス（ヤマトHD）は５月２５日、「KURONEKO Innovation Fund（運営者： グローバル・ブレイン）」を通じ、ICチップ型LiDARを開発する米国の「SiLC Technologies」に出資したと発表した。

SiLC Technologiesは、光半導体技術を活用したICチップ型LiDAR（Light Detection And Ranging）を開発している。

LiDARは、レーザー光を対象物に照射し、その反射光を観測することで、対象物までの距離やその瞬間速度等を計測できる光学センサー。機械による物体認識は、これまでカメラの2次元情報を基に行われることが主流であったが、近年はカメラとLiDARを組み合わせた3D/4D情報（距離、瞬間速度の追加）を基にしたより高度なものへと進化している。

また、今後この技術は、監視カメラや産業ロボット、自動運転やADAS（Advanced Driver Assistance System 先進運転支援システム）、AR/VR用のコンシューマーデバイスといった幅広い産業での活用も期待されてる。

ヤマトHDは、「KURONEKO Innovation Fund」のポートフォリオに、ICチップ型LiDARの開発において、センサー性能、ICチップ統合技術、製造ノウハウの面で高い競合優位性を誇るSiLC Technologiesを組み入れることで、LiDARにおける先端技術の知見を得ると共に、自動化された産業ロボットや自動運転などの活用に向けた可能性を探っていくとしている。

[SiLC Technologies概要]

– 会社名：SiLC Technologies, Inc.
– 設立：2018年2月
– 本社所在地：Monrovia, CA, United States
– 代表者：Mehdi Asghari
– 事業内容：ICチップ型LiDARの開発

■SiLC Technologies：https://www.silc.com/