KDDI は、有望なベンチャー企業への出資を目的とした「KDDI Open Innovation Fund 3号」(運営者: グローバル・ブレイン株式会社、以下 KOIF3号) を通じて、IoTデバイスマネジメントプラットフォームを提供する英国のResin.ioに出資した。
Resin.ioは、多くの IT ソフトウェア開発者に馴染み深い Linux コンテナ技術をIoTデバイスに適用することで、IoT開発者の裾野を大きく広げ、IoT におけるデバイス管理を安全かつスケーラブルに自動化するプラットフォームを提供している。
この出資は、KDDIグループ会社が持つベンチャー企業ネットワークおよび、知見を積極活用する「投資プログラム」の1つ、「SORACOM IoT Fund Program」を通じて実施し、KDDIグループのソラコムとの事業共創を見据えた取り組みだと云う。
Resin.ioとの戦略的業務提携を通じ、ソラコムは、IoTデバイス管理の取り組みを進め、デバイス・通信・クラウドを跨る総合的なIoTプラットフォームを構築していく。
KDDIは、「通信とライフデザインの融合」を推進し、”ワクワクを提案し続ける会社”として、グローバル規模でサービス展開するスタートアップ企業への出資を通じたビジネス共創を促進、新しい体験価値を創造していくとしている。
[Resin.ioの概要]
社名:Resin.io Limited
本社:7 Winkley Street, London E2 6PY, UK
設立年月日:2011年10月
事業内容:LinuxベースのIoT端末プログラムを統括的にマネジメントするプラットフォームを提供
代表者:Alexandros Marinos (Founder&CEO)
資本金:11百万USドル
社員数:50名