デンソーは７月３１日、2023年8月1日付の組織変更と部門長の人事異動を、以下の通り発表した。

Ⅰ. 組織変更（2023年8月1日付）

サプライチェーン全体の持続的な成長を図るため、調達グループを再編

1. 組織横断の戦略・方針づくりをはじめ、調達グループ全体のガバナンスを強化するため、調達 DX改革部、BCP戦略室を統合し、「サプライチェーン調達企画部」を新設する。

2. カーボンニュートラルや電動化など、変化の激しい市場環境に対応するため、迅速な意思決定を行うべく組織を大括り化する。

（1）半導体調達部、電子部品調達部、ソフトウェア調達室を統合し、「ソフトウェア・エレクトロニクス調達部」を新設。
（2）加工部品調達部、資材設備調達部を統合し、「メカニカル・マテリアル調達部」を新設。

Ⅱ. 部門長の異動（2023年8月1日付）

＜氏名、新担当、現担当＞
– 三浦 和也、（株）ミライズテクノロジーズ 出向、先端技術研究所 HMI研究室長

– 伊藤 隆文、先端技術研究所 HMI研究室長、先端技術研究所 HMI研究室 担当次長

– 三牧 正弘、サプライチェーン調達企画部長、半導体調達部 担当部長

– 鵜飼 泰宏、サプライチェーン調達企画部 担当部長、調達グループ BCP戦略室長

– 新谷 誠、ソフトウェア・エレクトロニクス調達部長、半導体調達部長

– 辻 正昭、ソフトウェア・エレクトロニクス調達部 副部長、電子部品調達部長

– 川原 拓治、ソフトウェア・エレクトロニクス調達部 ソフトウェア調達室長、調達グループ ソフトウェア調達室長

– 岡 秀樹、メカニカル・マテリアル調達部長、加工部品調達部長

– 中條 喜之、メカニカル・マテリアル調達部 副部長、資材設備調達部長

– 村川 秀明、エレクトリック機器製造部 担当部長、エレクトリック機器製造部長

– 伊藤 彰康、エレクトリック機器製造部長、エレクトリック機器製造部 製造変革推進室長