同日には、スズキと日立アステモもＡＳＲＡへの参画が発表される

ASRA（ 自動車用先端SoC 技術研究組合 ／ Advanced SoC Research for Automotive ）は3月29日、NEDO（ 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 ）の委託事業公募で、SoCに係る委託先として採択されたと発表した。また同日に経産省にも同事案の採択決定が掲載されている。（ 坂上 賢治 ）

その具体的内容は、ASRAがNEDOの「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業 ／ 先端半導体製造技術の開発（ 委託 ）」の公募に際して「先端 SoCチップレットの研究開発」を提案。その結果、委託先として採択されたもの。

なおASRA（ Advanced SoC Research for Automotive ）とは、自動車メーカー・電装部品メーカー・半導体関連企業の当初12社で設立（ 12月1日付 ／ 弊誌関連記事URL ）した高性能デジタル半導体（ SoC ／ System on Chip／ システムを実行の演算・処理・記憶等の複数機能を統合した半導体 ）の車載化研究開発を行う「自動車用先端 SoC 技術研究組合」を指す。

そんなASRAは、開発した自動車用SoCを来たる2030年以降の量産車へ搭載することを目指している。

今回の「先端SoCチップレットの研究開発」でASRAは、自動車の更なる知能化・電動化を支える車載ハイパフォーマンス・コンピューターの実現に向けて、データセンターなど民生半導体での実績がある ｢チップレット技術（ 機能毎に分割した微細なチップを組み合わせて一つのチップとして拡張性を拡大する技術 ）｣を車載SoCに応用する研究開発に取り組む。

但し、SoCの車載応用には、車載固有の安全・信頼性を確保するべく機能安全対応や熱・ノイズ・振動への対応、リアルタイム処理などの課題を解決する必要がある。

そこでASRAは、自動車メーカーと半導体業界のECU・SoC・EDAベンダー（ 半導体の設計を自動化するためのソフトウェアやハードウェア ）を繋ぐ共同研究体制により、チップレット技術の車載への応用を確立させ、開発したSoCを、2030年以降の自動車へ量産適用を目指していく構えだ。

なお同発表と同じ3月29日、自動車メーカーの「スズキ」と、自動車部品製造の「日立Astemo」がASRAに参画（ 3月28日付 ）することも併せて明らかにされた。これにより参加企業は発表同日を以て14社となった。ちなみに日立Astemoでは、「今後、種類の異なる半導体を組み合わせるチップレット技術を適用した自動車用 SoCを研究開発し、2030年以降の量産車への搭載を目指します」と話している。