自動運転やドライバー支援のための車車間通信などの先端技術の進歩により、今後さらに増えることが予想される車の情報量。

一方で、車内の快適性や搭載する先端デバイスの数が増えること等により、機器類の小型・軽量化のニーズも増えてきている。

半導体メーカーの東芝メモリでは、そのような急増する車の情報を支えることに最適な、小型で高速のSSD「BG3」シリーズを、5月23日〜5月25日に開催された「人とくるまのテクノロジー展2018横浜」（神奈川県・パシフィコ横浜）に国内初展示した。

製品を見て、まず驚くのがそのサイズ。

単一パッケージの場合で、最小サイズは、

高さ1.3〜1.5mm☓幅16mm☓長さ20mm

と、まるでマイクロSDカードのような大きさだ。

特徴は、64層積層プロセスを用いた同社製3ビット／セル（TLC）3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を搭載、超速といわれる次世代規格NVMeのリビジョン1.2.1に準拠する。

また、ホストメモリバッファ(HMB)機能を搭載することにより、DRAMレスアーキテクチャが活用でき、高性能の維持と低消費電力、省実装スペースの両立を実現している。

容量は、128GB、256GB、512GBの３タイプで、それぞれ面実装タイプの単一パッケージ「M.2 1620」と、リムーバブルモジュール「M.2 2230」のフォームファクタをラインアップしている。

同社ブースには、他にもNVMe規格で最大容量15.36TBの「CM5」シリーズや

12Gbit/s SASインターフェースに対応し、最大容量30.72TBの「PM5」シリーズも展示。

これらラインアップは、データセンタへの活用やITインフラの拡張、車載に至るまで、様々な用途で自動車先進技術の開発や進歩に貢献する可能性は大きい。今後の動向に注目したい。