日立金属は、10月2日、ネットワーク機器や自動車、スマートフォン搭載部品のさらなる小型・省エネ化が期待できる高周波特性に優れたソフトフェライトコア材料「ML27D」を開発し、2018年10月より量産を開始することを発表した。

同社が開発したソフトフェライトコア材料「ML27D」は、300～500 kHz近傍の周波数領域で優れた低損失特性を示すMn-Zn系フェライト材料だ。

フェライト材料とは、自動車部品の場合、トランス（変圧器）やECU等に使われるインダクタの主要部材であるコア材料として使われるもの。

近年のコネクティッド化や自動運転化等により、自動車においてもデータセンターを通じたデータ通信の大容量化や高速化、情報処理の高機能化等が求められ、またそれらに伴い搭載する電子部品も高機能化や小型化、低排熱化等が望まれている。

そして、そのためには電源のスイッチング周波数の高周波化、トランスやインダクターなど構成部品の低損失化が必須だ。

ちなみに、ここでいう低損失化とは、磁心(コア)を特定の周波数の磁界の中に置いた時に失われるエネルギー損失のこと。磁心損失が大きくなるとエネルギー損失が大きくなる。

そして、近年、高い周波数帯において磁心損失が低く、電力変換効率を低下させない＝熱を出しにくいコア材料のニーズが高まっているのだ。

そんな背景の中、同社が開発した「ML27D」は、独自の粉末配合技術と加工・熱処理技術により、従来材に比べ、300～500 kHz近傍の高周波数帯における磁心損失を30％以上も改善。

低温から高温環境下にわたって低損失であることから、さまざまな使用環境のもとで電源回路の消費電力と発熱量を抑えることを可能とする。

これら性能により、本製品を使用したトランスやインダクタ部品は、さらなる高効率化、高信頼性化、小型軽量化がこれまで以上に期待できる。

ちなみに、生産拠点は日立フェライト電子株式会社、日立金属（香港）有限公司番禺工場となる。また、特許出願済みだ。