東芝デバイス＆ストレージは、車載電子スロットル制御用ブラシ付きモーターなどに使用される、ＨブリッジモータードライバーＩＣ「ＴＢ９０５４ＦＴＧ」(ウェッタブルフランク構造のＶＱＦＮパッケージ)と「ＴＢ９０５３ＦＴＧ」(Ｐｏｗｅｒ ＱＦＮパッケージ)のサンプル出荷を２０２０年１２月１０日より開始すると、同日発表した。
ＴＢ９０５４ＦＴＧは２０２０年１２月１０日からサンプル出荷を開始。ＴＢ９０５３ＦＴＧは２０２１年２月から開始する予定。量産出荷は、ＴＢ９０５４ＦＴＧを２０２２年３月、ＴＢ９０５３ＦＴＧを同年５月から開始する計画。
電子スロットル、各種バルブなど車載用途向けＨブリッジモーター制御用の部品は、員数が増加傾向にあり、システム小型化・コストダウンが求められている。また、２０２２年以降、車載式故障診断装置(ＯＢＤⅡ)が義務化されることによりＳＰＩ通信機能が必須となり、その対応も必要となっている。
新製品は、出力ドライバー ５A[注1]定格、２ch化を実現し、ＩＣ面積削減に貢献。２ch並列接続による１０A[注1]定格１ch駆動も可能。また、ＳＰＩ通信のデイジーチェーン接続機能、およびＳＰＩ通信のみでモーター制御する機能を備え、ＭＣＵポート削減を可能にした。これらの機能を小型ＱＦＮパッケージ（６．０㎜×６．０㎜）に封入し、システム小型化に貢献する。
■新製品の特長
・出力ドライバー２ch内蔵
出力ドライバー回路を低オン抵抗のＤＭＯＳ ＦＥＴで構成し、５A[注1]定格２ch のＨブリッジドライバーを実現。２ch並列接続による１０A[注1]定格１ch駆動も可能。
[注1] 実際に駆動可能なモーター電流値は、周囲温度や電源電圧等の使用条件により制限される。
・ＳＰＩ通信機能
デイジーチェーン接続機能／ＳＰＩ通信のみでモーター制御する機能によるＭＣＵポート削減にて、システムの小型化に貢献。
・小型パッケージの採用
ＴＢ９０５４ＦＴＧ：Ｅ－ｐａｄ付き小型面実装・ウェッタブルフランク構造 ＶＱＦＮ ４０ピンパッケージ
ＴＢ９０５３ＦＴＧ：Ｅ－ｐａｄ付き小型面実装・高放熱性Ｐｏｗｅｒ ＱＦＮ ４０ピンパッケージ
■主なアプリケーション
スロットルバルブコントロール用、エンジンの各種バルブ用、ドアミラーの格納用、ドアラッチなど含むボディー系など車載アプリケーション