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2024年7月10日【アフター市場】

SEMI、24年の半導体製造装置市場は過去最高値に

坂上 賢治

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SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は7月9日(現地時間)、SEMICON West 2024に於いて、世界半導体製造装置の2024年央市場予測を発表し、半導体製造装置(新品)の世界の売上高は、前年比3.4%増の1,090億ドルに達し過去最高を記録するとの予測を示した。

 

半導体製造装置市場は、2025年も前工程と後工程の両分野にけん引されて成長が継続し、2024年の記録を更新する1,280億ドルが見込まれているという。

 

SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha(アジット・マノチャ)は、「今年から進行している半導体製造装置市場の拡大は、2025年には約17%もの力強い成長へと進むことが予測されます。世界の半導体産業は、AI技術が生み出す多様な革新的アプリケーションを支えており、その堅調なファンダメンタルズと成長の可能性を明らかにしています」と述べた。

 

セグメント別予測は以下の通り

 

ウェーハファブ装置(ウェーハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置の合計)の売上高は、2023年に過去最高の960億ドルを記録した。2024年は2.8%増の980億ドルが見込まれており、昨年12月の予測値である930億ドルから大幅に上方修正されました。

 

中国の好調な設備投資の継続、AIコンピューティングに牽引されたDRAMおよびHBMへの投資がその要因であるとした。また、2025年のウェーハファブ装置の売上高は、先端ロジックおよびメモリアプリケーションの需要増により、14.7%増の1,130億ドルに達するとの予測している。

 

後工程装置の売上高は、厳しいマクロ経済状況と半導体需要の軟化により、過去2年にわたり減少してきたが、2024年後半からは回復が見込まれている。特に半導体テスト装置の売上高は7.4%増の67億ドルが、また組み立ておよびパッケージング装置の売上高は10.0%増の44億ドルが予測される。

 

 

後工程分野の成長は、2025年に更に加速する見通しで、テスト装置は30.3%、組み立ておよびパッケージング装置は34.9%の急増が見込まれている。

 

この成長を支えているのは、ハイパフォーマンス・コンピューティング用半導体デバイスの複雑化と、車載、工業、コンシューマーエレクトロニクスの最終製品市場からの需要回復の見込みとなる。更に新造される前工程ファブからの供給増加分を処理するためにも、後工程の成長は時間の経過と共に増して行くことが予想される。

 

※装置(新品)には、ウェーハファブ装置、テスト装置、組み立ておよびパッケージング装置が含まれている。装置合計額はウェーハ製造装置を除いています。数字を丸めているため、合計値が一致しない場合がある。

 

アプリケーション別販売額は以下の通り

 

ファウンドリおよびロジック分野向けのウェーハファブ装置は、成熟ノード向けの需要が軟化し、また先端ノード向け装置の2023年の売上高が予想を上回ったため、2024年は前年比2.9%減の572億ドルとやや減少することが予想される。

 

2025年には、最先端技術に対する需要の増加、新デバイス・アーキテクチャの導入、生産能力拡大のための投資増により、同分野は10.3%増の630億ドルに成長すると予測している。

 

 

メモリ分野は2024年の設備投資が最も大きく増加する分野となる見通しで、2025年も成長が継続する。NAND製造用装置の売上高は、需給の正常化に伴い、2024年は1.5%増の93.5億ドルと比較的穏やかに推移するものの、2025年には55.5%増の146億ドルへと成長が拡大すると予測した。

 

一方、DRAM製造装置の売上高は、AIや継続的な新技術への移行に向けた広帯域メモリ(HBM)需要の急増で、2024年に24.1%増、2025年に12.3%増の大幅な成長が予測される。

 

 

地域別予測は以下の通り

 

中国、台湾、韓国は、2025年まで装置投資額のトップ3を維持する。中国は、装置購入額が上昇を続けていることから、この予測期間中はトップの座を維持することが予測される。

 

中国への装置の出荷額は、2024年には過去最高の350億ドルを超える見込みで、中国のリードは揺るがない。2025年の装置市場回復を前に2024年に投資が減少する地域もあるが、中国は2024年までの3年間の大規模投資の後、2025年は投資が縮小する見込み。

 

なお以上のSEMIの予測は、最大手半導体製造装置メーカーの集団的見解、世界半導体装置市場統計(WWSEMS)およびWorld Fab Forecastのデータに基づいていると結んでいる。

 

SEMIの市場データについて
SEMIの半導体製造装置市場統計レポート年間購読EMDS(Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供。EMDSには、以下の3つのレポートが含まれる。

 

– 製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Billingレポート
– 世界半導体製造装置市場統計WWSEMS(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics) 半導体製造装置の出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート
– 半年毎に半導体製造装置市場の予測を提供するSEMI半導体製造装置予測

 

EMDSに関するお問い合わせおよび購読申し込みは、SEMIジャパンのカスタマー・サービス(03-3222-5988、jpublication@semi.org )に問い合わせされたい。

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坂上 賢治

NEXT MOBILITY&MOTOR CARS編集長。日刊自動車新聞を振り出しに自動車産業全域での取材活動を開始。同社の出版局へ移籍して以降は、コンシューマー向け媒体(発行45万部)を筆頭に、日本国内初の自動車環境ビジネス媒体・アフターマーケット事業の専門誌など多様な読者を対象とした創刊誌を手掛けた。独立後は、ビジネス戦略学やマーケティング分野で教鞭を執りつつ、自動車専門誌や一般誌の他、Web媒体などを介したジャーナリスト活動が30年半ば。2015年より自動車情報媒体のMOTOR CARS編集長、2017年より自動車ビジネス誌×WebメディアのNEXT MOBILITY 編集長。

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1975年日刊自動車新聞社入社。編集局記者として国会担当を皮切りに自動車販売・部品産業など幅広く取材。その後、長野支局長、編集局総合デスク、自動車ビジネス誌MOBI21編集長、出版局長を経て2010年論説委員。2011年から特別編集委員。自動車産業を取り巻く経済展望、環境政策、自動運転等の次世代自動車技術を取材。2016年独立し自動車産業政策を中心に取材・執筆活動中。

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1975年日刊自動車新聞社入社。部品産業をはじめ、自動車販売など幅広く取材。また自動車リサイクル法成立時の電炉業界から解体現場までをルポ。その後、同社の広告営業、新聞販売、印刷部門を担当、2006年に中部支社長、2009年執行役員編集局長に就き、2013年から特別編集委員として輸送分野を担当。2018年春から独立、NEXT MOBILITY誌の編集顧問。

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日刊自動車新聞社で取材活動のスタートを切る。同紙記者を皮切りに社長室支社統括部長を経て、全石連発行の機関紙ぜんせきの取材記者としても活躍。自動車流通から交通インフラ、エネルギー分野に至る幅広い領域で実績を残す。2017年以降は、佃モビリティ総研を拠点に蓄積した取材人脈を糧に執筆活動を展開中。

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1970年日刊自動車新聞社入社。編集局記者として自動車全分野を網羅して担当。2000年出版局長として「Mobi21」誌を創刊。取締役、常務、専務主筆・編集局長、代表取締役社長を歴任。2014年に独立し、佃モビリティ総研を開設。自動車関連著書に「トヨタの野望、日産の決断」(ダイヤモンド社)など。執筆活動に加え講演活動も。

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株式会社アーサメジャープロ エグゼクティブコンサルタント。PR/危機管理コミュニケーションコンサルタント、メディアトレーナー。自動車業界他の大手企業をクライアントに持つ。日産自動車、グローバルPR会社のフライシュマン・ヒラード・ジャパン、エデルマン・ジャパンを経て、2010年にアーサメジャープロを創業。東京大学理学部卒。

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1952年東京生まれ。産業専門紙記者、経済誌編集長を経て、99年に独立。自動車業界を中心に取材、執筆活動中。著書に「最強トヨタの自己改革」(角川書店)、共著に「トヨタ式仕事の教科書」(プレジデント社)、「スズキパワー現場のものづくり」(講談社ピーシー)など。