自動車業界向けの高機能樹脂素材を提供するＤＳＭは今夏、日本国内に於いても発表した金属代替の新素材「ForTii Ace MX」に続き１１月９日、東京都港区の駐日オランダ王国大使館・出島ラウンジにて、エレクトロニクス機器への親和性が高い新素材の「ForTii Ace JTX8」の報道発表会を実施した。（坂上 賢治）

現在の自動車は、エレクトロニクス領域の進化が大きく進んだ事で、数多くの電子機器が搭載されている。しかしこのような機器実装スペースは物理的に限られており、今後、より多く機能搭載を求める場合、各コンポーネンツのさらなる小型化が求められる。

特にシステム間を接合するコネクタは、１台の車両に４０００個以上も搭載されるケースがある。また従来の樹脂素材では実現できない耐熱性や耐薬品性等など、特殊な環境下に於ける性能も求められている。

従って、既存の樹脂素材からの積み上げ技術では今後、車両自体の技術革新を阻害する可能性も見えてきている。

そこでこれを踏まえて同社は、ＰＡ（ポリアミド※１）４ＴをベースとするＰＰＡ（ポリフタルアミド※２）を用いた次世代高機能樹脂、ForTii Ace（フォーティー エース）シリーズの機能別素材のひとつとして今回新たに「ForTii®Ace JTX8」をリリースし、同日よりの発売を開始した。

※１）アミド結合（-CONH-）をもつ重合体で、高純度重合脂肪酸を原料とするポリアミド樹脂。

※２）フタル酸類をモノマーとして使用したポリアミド樹脂。分子骨格中にベンゼン環を導入する事によって、高強度・高耐熱・低吸水が実現する。

この「…JTX8」は、電子部品としての機能を最大限引き出すため、同社の保有技術を投入した新樹脂素材で、コネクタ部品の小型化を可能する強度を持ち、電子部品をより多く搭載させることができることから「次世代車両」の実現に大きく貢献できるとしている。

基本的な素材特性は、先に発表されたForTii Ace MXシリーズをベースとしていることから、金属素材からの代替が可能なほどの実用特性を持ち、具体的には単体の素材としてはｐＨ１の強酸にも耐えられるだけの性能を持つ。