デンソーは１２月１７日、米国の〝onsemi （オンセミ）〟（本社：アリゾナ州）と、自動運転および先進運転支援システムに欠かせない半導体分野に於いて、連携を強化していくことで合意したと発表した。

両社は、これまでも最新の車載用イメージセンサーの取引を通じて10年に亘って連携してきたが、自動運転やコネクティッド技術といったクルマの知能化を支える製品として、昨今、半導体の重要性が増していることから、連携を強化。デンソーは、この連携を推進していくためにオンセミの株式を一部取得する。

この連携強化に際して、デンソーの代表取締役社長CEOの林新之助氏は、「当社は、信頼できる取引先と連携しながら、最先端の製品をお客様に提供し続けています。高性能な車載用イメージセンサーの技術で長年にわたり市場をリードしてきたオンセミとの関係を強め、クルマの安全性向上と知能化に向けて、技術開発と供給体制を強化していきます」とコメント。

また、オンセミの社長兼CEOのハッサーン・エルコーリー氏（Hassane El-Khoury）は、「今回の両社間の連携強化は、自動車技術における当社の革新的な能力、数十年にわたる専門知識、供給の強靭性に対する当社への信頼の証です」と述べている。

デンソーとオンセミは、今後、持続可能な社会に寄与する高品質な半導体の安定供給の実現を目指すと共に、自動運転および先進運転支援システムの性能向上を通じて、交通事故による死亡者の削減に貢献していきたいとしている。